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ETC门架系统一体化柜智能制造启示

ETC门架系统一体化柜智能制造启示

 设计特点:

1.采用钣焊接框架结构,框架强度高;双层结构:隔热层20mm厚EPS板,内层采用0.8mm钢板;

2.户外机柜采用底部缆方式,共4个进线孔,可供电源、光纤、电缆进线;

3.柜内配有:立柱、层板、门磁传感器、安装附件等;

4.户外机柜采用防盗设计,三点式固定锁,螺丝设置在柜体内部、外部不可见,能防止自拆卸;

5.表面处理:脱脂、酸洗、防锈磷化,静电喷塑,户外机柜采用进口户外粉喷涂烘烤,涂层符合GB/T 3181-2008中的要求;

6.机柜内支持19英寸(IEC297)标准机架,以及支持符合19英寸(IEC297)尺寸安装空间要求的各种设备的安装;

7.机柜防护等级达到IP55以上;

8.集成度高、结构紧凑,非常有利安裝和中后期转移;

9.门禁系统、浓烟、水侵、温度湿度、敲打等多方位保护;

10.柜体落地安装。

 

技术优势:

1、高度集成

ETC门架一体化智能机柜集机柜、动环监控、系列传感器、电源模块、铁锂电池、防雷单元、摄像单元、智能温控于一体,体积紧凑、布局合理美观。

2、模块化设计

ETC门架一体化智能机柜所有功能单元均模块化设计,在保持箱体通用性的同时提供多样化配置以适应不同应用场景,同时便于扩展、维修,最大化的延长基础设施的使用生命周期,从而实现基础设施的保值增值。

3、部署灵活,维护方便

所有功能单元均出厂预置,施工现场只需将市电、接地线引入箱体与柜内预置的接口对接即可,无需拆解柜内板面、模块即可完成部署。

4、可独立运行

纯硬件设备,可本地显示温湿度、电流、电压数据,无须平台软件即可完成所有参数设置,具备保存所采集的数据能力,断网、断电数据不会丢失。

 

芯谷科技PCB抄板,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。由于电子产品都是由各类电路板组成核心控制部分进行工作,因此,利用PCB抄板这样一个过程,可完成任何电子产品全套技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。