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钾肥造粒机系统研发模式

钾肥造粒机系统研发模式

 产品概述:

钾肥造粒机是采用干法辊压工艺技术,对含水量≤5%的粉状物料进行压缩成片或块状,再经破碎整粒、筛分工艺,使片块状物料变成符合使用要求的颗粒状物料。干法辊压造粒主要靠外部加压方式,使物料强制通过两个相对旋转辊轮间隙,强制压缩成片块状,在辊压过程中,物料的实际密度能增大1.5~3倍,从而达到-定的颗粒强度要求。

 

用途及特点:

1.无需任何添加剂,干粉直接制粒。

2.颗粒强度可以调整,通过调节轧辊的压力,控制成品强度。

3.循环操作,实现连续生产。

4.成品产量高。

5.物料经机械压力强制压缩成型,无需任何添加剂,产品纯度获得保证。

6.干粉直接造粒,无需后续干燥过程,更有利于现有生产流程的衔接和改造。

7.颗粒强度高,堆积比重的提高较其它造粒方式都更为显著,尤其适合于增加产品堆积比重的场合。

8.适应原料范围广,颗粒强度可根据不同物料自由调整。

9.结构紧凑、维修方便、操作简单、工艺流程短、能耗低、效率高、故障率低。

10.可控制环境污染,减少粉体浪费和包装成本,提高产品运输能力。

11.加料和喂料装置采用变频无级调整控制,自动化程度高,可实现一人多机控制,具有劳动强度低及可长期连续运转等特点。

 

芯谷科技PCB抄板,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。由于电子产品都是由各类电路板组成核心控制部分进行工作,因此,利用PCB抄板这样一个过程,可完成任何电子产品全套技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。