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热流道加热圈系统研发模式

热流道加热圈系统研发模式

产品特点:

1:发热均匀、寿命长

2:抗震性好、封闭型好耐腐蚀

3:耐压性能好

 

产品用途:

广泛应用于塑料机械、模具、电缆机械、合金压铸机、管道、化工、橡胶、石油等设备。

 

技术参数:

1、单头出线圆型:Φ3.6,Φ3.8,Φ4.0,Φ4.2

2、单头出线长方型:2*4,2.2*4.2,2.5*4,2.7*4.5

3、单头出线正方型:3*3,3.2*3.2,3.5*3.5,4*4

4、外层材料:SS304.

5、内层材料:Ni80Cr20发热丝,高纯度氧化镁粉.

6、加热元件表面温度:750℃

7、输入电源:100V-400V.

8、功率误差(冷态):+5%-10%.

9、绝缘电阻DC500V(未加热):≥50MΩ.

10、洩漏电流:≤0.5mA.

 

芯谷科技PCB抄板,即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。由于电子产品都是由各类电路板组成核心控制部分进行工作,因此,利用PCB抄板这样一个过程,可完成任何电子产品全套技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。